IC 封裝該如何預測熱傳與結構變形？能否由 EDA 資料建立封裝模型進行熱分析？又如何利用模擬結果改善散熱與提升封裝可靠度呢？

在半導體封裝產品中，晶片堆疊、基板走線與材料界面的熱管理設計愈趨複雜，如何在設計初期快速掌握熱傳與結構應力分布，成為產品可靠度的關鍵。本課程以 Simcenter FloEFD為核心，帶您了解如何結合電子封裝設計資料（ECAD / EDA）進行熱流分析與熱應力預測，有效縮短分析前置作業與設計迭代時間。