一年一度的西門子用戶大會將於2024/11/8 (星期五)舉辦，今年將擴大舉行，內容涵蓋熱流、結構、EDA及半導體四大主題，除了由原廠資深顧問發表包括熱流分析、結構分析、EDA設計產品的新功能外，同時也邀請國內知名企業使用者分享實際應用案例，包括群聯電子、碇基半導體、鴻華先進、動力科技、台灣富薩斯科技、芯源系統、國家中山科學研究院及台灣大學。另外，為因應西門子與NVIDIA緊密合作及AI人工智慧的應用，本次活動將特別分享基於AI的ROM降階模型技術於高階優化及與NVIDIA Omniverse平台的整合應用，歡迎業界先進踴躍報名參加！