隨著電動車與高功率密度電子系統的快速發展,車用模組在極端工作環境下的熱管理與長期可靠度驗證,已成為決定產品成敗的核心關鍵。第三代半導體(GaN)憑藉高頻與高效率優勢逐步走入車載應用,然而其高功率密度所引發的熱點問題,也對熱特性測量與熱阻剖析提出了前所未有的挑戰。
趙小姐
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