半導體元件設計階段若是忽略散熱問題，可能導致性能下降和可靠性問題，進而對成本產生負面影響。現今，隨著先進技術的發展，傳統的封裝方法已不再適用，因此在整個IC設計過程中都需要考慮熱設計和分析，以避免與熱相關的問題。西門子的CAE技術融合了計算機科學和工程學，利用軟體工具處理散熱問題。

本次議程提供西門子CAE解決方案，幫助您因應多樣性和小型化需求。我們將分享如何使用CAE工具優化半導體設計、提高散熱效能，以改進產品性能和效率。這是一個深入討論CAE在半導體領域的應用機會，助您了解大塚資訊集團提供的全方位CAE解決策略，以在競爭激烈的市場中保持競爭優勢。